如何查看ad铜厚

查看AD铜厚（即印刷电路板（PCB）上的铜箔厚度）通常可以通过以下几种方法：

1. PCB设计文件：

在PCB的设计软件中，如Altium Designer、Eagle、KiCad等，设计文件中通常会包含铜箔厚度的信息。通常在PCB的层数设置或者材料设置中可以找到。

2. 询问PCB制造商：

如果您已经将PCB设计文件发送给制造商进行生产，可以直接联系制造商询问铜箔厚度。制造商通常会提供详细的材料规格。

3. 使用万用表测量：

对于已经制作好的PCB板，可以使用万用表的金属探测功能来测量铜箔的厚度。将万用表的探头放在铜箔上，通过比较不同厚度的铜箔与万用表显示的数值，可以估算出铜箔的厚度。

4. 显微镜观察：

使用显微镜可以更精确地测量铜箔的厚度。通过观察铜箔的横截面，可以测量其厚度。

5. 查阅PCB标准：

PCB行业有相关的标准，如IPC-6012，其中规定了不同应用场景下的铜箔厚度标准。根据PCB的应用场合和性能要求，可以查阅相应的标准文档。

6. 物理切割与测量：

作为最后的手段，可以物理切割一小块PCB板，然后使用精度较高的测量工具，如千分尺，来测量铜箔的厚度。

在进行上述操作时，请确保遵循安全规范，尤其是在使用物理测量工具时。