ad16覆铜如何设置

AD16覆铜（也称为AD16铜箔）是一种电子电路板（PCB）的制造工艺，其中在铜箔上添加一层绝缘材料，然后再在其上覆铜。以下是在PCB设计中设置AD16覆铜的一般步骤：

1. 确定覆铜区域：

打开您的PCB设计软件（如Altium Designer、Eagle、KiCad等）。

选择需要覆铜的区域。通常，覆铜用于电源层、地平面或者大面积的信号层。

2. 设置覆铜层：

在软件中找到覆铜层设置。在Altium Designer中，这通常在“层堆栈管理器”中完成。

创建一个新的层或者选择现有的层作为覆铜层。

3. 设置覆铜参数：

设置覆铜的厚度。通常，覆铜厚度为1盎司（35微米）。

设置最小孔径。根据您的需求，通常设置为0.1英寸（2.54毫米）或更小。

设置安全距离。确保覆铜与元件、走线等保持一定的距离，以避免短路。

4. 设置禁止区域：

如果需要，在覆铜层上设置禁止区域。例如，如果某些元件需要安装在覆铜层上，可以设置禁止区域以避免覆铜。

5. 设置热阻：

如果需要，设置覆铜层的热阻。这有助于控制电路的热量分布。

7. 检查设计：

8. 发送至制造商：

将Gerber文件发送至PCB制造商进行生产。

请注意，具体步骤可能因所使用的PCB设计软件而异。建议查阅您所使用的软件的官方文档以获取更详细的信息。