pads如何画锅仔片封装

锅仔片封装（也称为BGA封装）是一种表面贴装技术，主要用于集成电路的封装。在Pads软件中绘制锅仔片封装的步骤如下：

1. 打开Pads软件，创建一个新的设计文件。

2. 在菜单栏中选择“Place” > “Device” > “BGA”或直接点击工具栏中的BGA图标。

3. 在弹出的对话框中，输入BGA封装的名称、封装类型、封装尺寸等信息。

4. 设置BGA封装的球阵列尺寸。球阵列是BGA封装上用于焊接的球的数量和位置。

5. 在“BGA Pad Placement”选项卡中，设置球阵列的布局。您可以手动放置球或使用自动布局功能。

6. 在“BGA Pad Size”选项卡中，设置球阵列的焊盘尺寸和间距。

7. 在“BGA Pad Padstack”选项卡中，选择或创建一个合适的焊盘堆栈（Padstack）。焊盘堆栈定义了焊盘的形状、尺寸和材料。

8. 在“BGA Pad Solder Mask”选项卡中，设置焊盘的阻焊层（Solder Mask）尺寸。

9. 在“BGA Pad Paste Mask”选项卡中，设置焊膏层（Paste Mask）尺寸。

11. 根据需要调整BGA封装的位置、旋转角度和镜像。

12. 在“Design”菜单中选择“Update” > “Device” > “Update Device”更新设计文件。

13. 在“Place”菜单中选择“Device” > “BGA”或直接点击工具栏中的BGA图标，放置其他BGA封装。

14. 重复以上步骤，直到完成所有BGA封装的绘制。

15. 检查设计文件，确保BGA封装符合设计要求。

请注意，在绘制BGA封装时，请确保遵循PCB制造商的封装要求和焊接工艺。根据实际需求，您可能需要调整BGA封装的尺寸、球阵列布局和焊盘堆栈等参数。