ad15 如何设置不覆铜区域

在PCB（印刷电路板）设计中，设置不覆铜区域通常是指在某些区域不进行铜箔覆盖，以实现特定的设计需求。在Altium Designer 15（AD15）中，设置不覆铜区域可以通过以下步骤完成：

1. 打开PCB设计文件：

打开你的Altium Designer 15项目，进入PCB编辑环境。

2. 进入设计规则：

在菜单栏中，选择“设计”（Design） -> “规则”（Rules）。

在弹出的“设计规则”窗口中，选择“层堆栈”（Layer Stack Manager）。

3. 编辑层堆栈：

在“层堆栈管理器”中，点击“添加层”（Add Layer）来添加一个新的层，或者修改现有的层来设置不覆铜区域。

选择需要设置不覆铜的层，比如“Mechanical 1”或自定义层。

4. 设置不覆铜规则：

在“层堆栈管理器”中，找到“禁止铜”（No Copper）选项。

在“禁止铜”选项中，你可以设置不覆铜的具体规则，比如“禁止铜填充”（No Copper Pour）或“禁止铜扩展”（No Copper Expansion）。

5. 应用规则：

设置完成后，点击“确定”（OK）保存设置。

在PCB编辑环境中，这些规则会自动应用到相应的层上。

6. 手动绘制不覆铜区域：

如果需要更精确地控制不覆铜区域，可以在PCB编辑环境中手动绘制不覆铜区域。

使用“矩形”（Rectangle）或“多边形”（Polygon）工具绘制不覆铜区域。

在绘制工具的属性栏中，确保选择的是不覆铜的层。

7. 检查和验证：

在设计完成后，进行一次完整的检查，确保所有不覆铜区域都符合设计要求。

使用“设计检查”（Design Rule Check，DRC）来验证设计规则是否被正确应用。

通过以上步骤，你可以在Altium Designer 15中设置不覆铜区域，以满足你的PCB设计需求。