stm32103如何内部晶振

STM32F103系列微控制器内部晶振的配置通常涉及到以下步骤：

1. 选择晶振类型：

STM32F103系列微控制器支持外部晶振和内部RC振荡器两种方式。

外部晶振：需要外接一个晶振和两个负载电容。

内部RC振荡器：STM32F103内部集成了多个RC振荡器，可以直接使用。

2. 外部晶振配置：

如果使用外部晶振，需要将晶振的两个引脚（通常是XTAL1和XTAL2）连接到微控制器的相应引脚上。

连接两个负载电容到晶振的两个引脚上，电容值通常为22pF或33pF。

3. 内部RC振荡器配置：

STM32F103内部RC振荡器的频率通常在8MHz到16MHz之间。

在系统初始化代码中，通过设置时钟配置寄存器来选择内部RC振荡器作为系统时钟源。

4. 配置时钟源：

使用STM32CubeMX或直接在固件中配置时钟源。

STM32CubeMX是一个图形化配置工具，可以简化时钟配置过程。

在固件中，通常需要设置以下寄存器：

RCC_CR：时钟控制寄存器，用于启动内部RC振荡器。

RCC_CFGR：时钟配置寄存器，用于选择系统时钟源。

RCC_CIR：时钟中断寄存器，用于清除时钟源的中断标志。

```c

include "stm32f1xx_hal.h"

void SystemClock_Config(void)

{

RCC_OscInitTypeDef RCC_OscInitStruct = {0