ad18如何重新铺铜

AD18（Advanced Design System 18）是Cadence公司的一款电子设计自动化（EDA）软件，用于电路设计和模拟。在AD18中重新铺铜（Re-soldering）通常指的是在PCB（印刷电路板）设计中对铜层进行重新设计或修改。以下是重新铺铜的一般步骤：

1. 打开项目：

打开AD18软件，然后打开你的PCB设计项目。

2. 选择铜层：

在PCB布局编辑器中，选择需要重新铺铜的铜层。这通常是顶层（Top Layer）或底层（Bottom Layer）。

3. 创建新的铜层：

在菜单栏中，选择“Place” -> “Polygon Pours”或者使用快捷键（如P）。

根据需要，调整填充区域的参数，如填充形状、填充方式等。

4. 定义填充区域：

使用鼠标或工具绘制出需要重新铺铜的区域。

可以使用“Route”工具来创建填充路径，或者直接绘制闭合的形状。

5. 设置填充规则：

在“Polygon Pours”对话框中，设置填充的规则，比如最小填充面积、填充间隙等。

6. 布线规则：

确保新的铜层不会与现有的布线冲突。可以在“Design Rules”中设置布线规则，确保新的铜层不会影响电路性能。

7. 检查设计：

在修改后，进行设计规则检查（DRC）来确保没有违反设计规则。

8. 更新设计：

一旦确认没有问题，保存你的设计。新的铜层将替换原有的铜层。

10. 制作PCB：

将Gerber文件发送到PCB制造商进行生产。

在执行这些步骤时，请注意以下几点：

电气连接：确保新的铜层不会破坏现有的电气连接。

热管理：考虑铜层的厚度和面积，以确保良好的热管理。

信号完整性：在修改铜层时，考虑信号完整性，避免对高速信号产生影响。

重新铺铜是一个复杂的过程，需要仔细规划和执行。如果你不熟悉这个过程，建议先在模拟环境中进行测试，以确保最终的设计满足要求。