protel中pcb如何敷铜

在Protel中敷铜（也称为填充铜或铺铜）是一个重要的步骤，它有助于提高PCB的电气性能、散热性能以及抗干扰能力。以下是使用Protel进行敷铜的基本步骤：

1. 打开或创建PCB文件：

打开一个已经设计好的PCB文件，或者创建一个新的PCB文件。

2. 设置敷铜参数：

选择“工具”（Tools）菜单下的“敷铜”（Polygon Pours）。

在弹出的“Polygon Pours”对话框中，设置敷铜的参数，包括：

填充层：选择敷铜所在的层，通常是顶层（Top Layer）或底层（Bottom Layer）。

填充规则：设置敷铜的形状，如矩形、圆形等。

填充模式：选择填充模式，如“填充所有”或“填充非连接区域”。

安全距离：设置敷铜与元件、走线等的距离，以避免短路。

3. 绘制敷铜区域：

在PCB编辑器中，使用鼠标绘制敷铜区域。

可以使用矩形、圆形或自由形状工具来绘制敷铜区域。

4. 敷铜设置：

在“Polygon Pours”对话框中，设置敷铜的铜厚、线宽等参数。

可以根据实际需要调整这些参数。

5. 敷铜：

点击“确定”按钮，系统会自动将敷铜应用到PCB编辑器中。

6. 检查敷铜：

完成敷铜后，仔细检查敷铜区域，确保没有错误。

8. 布线：

完成敷铜后，可以进行布线工作。

以上步骤是在Protel中敷铜的基本流程。敷铜的具体设置和操作可能因Protel版本的不同而有所差异。在实际操作中，请根据实际情况进行调整。