陶瓷pcb 如何画成双层

陶瓷PCB（陶瓷基板）的设计与普通的双层PCB设计过程类似，但陶瓷基板由于其特殊的材料属性，在设计和制程上会有一些特殊要求。以下是陶瓷PCB如何设计成双层的步骤：

1. 设计软件选择

选择适合陶瓷PCB设计的电子设计自动化（EDA）软件，如Altium Designer、Eagle、KiCad等。

2. 设计规则（Design Rules）

层堆叠：在软件中设置陶瓷PCB的层堆叠，通常是顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和内层（Inner Layers）。

铜厚：陶瓷PCB的铜厚通常比传统PCB要薄，可能需要设置为10微米或更薄。

焊盘尺寸：陶瓷PCB的焊盘通常较小，可能需要设置为0.3毫米或更小。

3. 设计步骤

a. 创建新的设计项目

在EDA软件中创建一个新的设计项目，并设置陶瓷PCB的相关参数。

b. 定义层堆叠

设置陶瓷PCB的层堆叠，通常包括信号层、内层和电源层。

c. 绘制电路图

根据电路设计，绘制电路图。确保所有的电气连接都正确无误。

d. 布局

元件布局：将电路图中的元件放置在PCB上，遵循最小间距和走线规则。

布线：根据电路图连接元件，确保走线符合设计规则。

f. 检查设计

在制造前，对设计进行彻底的检查，确保没有错误。

4. 制造与检验

将Gerber文件发送给陶瓷PCB制造商，他们将对陶瓷基板进行加工。加工完成后，进行检验，确保陶瓷PCB的质量。

5. 贴装与测试

将元件贴装到陶瓷PCB上，并进行测试，确保其功能正常。

注意事项

材料选择：陶瓷PCB的材料选择对性能有很大影响，需要根据应用场景选择合适的陶瓷材料。

热膨胀系数：陶瓷的热膨胀系数较低，需要特别注意热设计。

信号完整性：由于陶瓷基板的材料特性，信号完整性可能受到影响，需要特别关注。

通过以上步骤，你可以设计出陶瓷PCB的双层结构。由于陶瓷PCB的特殊性，建议在设计和制造过程中寻求专业制造商的帮助。