AD如何覆铜安全间距

在PCB（印刷电路板）设计中，覆铜安全间距是指铜箔之间应该保持的最小距离，以确保电路的电气性能和机械强度。以下是一些关于覆铜安全间距的一般指导原则：

1. 电气性能：

信号线间距：通常建议信号线之间的间距至少为线宽的1.5倍。例如，如果线宽为10mil，则间距至少应为15mil。

电源和地平面：电源和地平面之间的间距通常可以更宽松，因为它们主要提供电流的回流路径。但建议至少保持10mil的间距。

2. 机械强度：

最小间距：为了确保PCB在制造和组装过程中的机械强度，建议最小间距为10mil。

过孔间距：过孔周围的覆铜应保持至少10mil的间距。

3. 其他因素：

信号类型：高速信号、高频信号或高密度信号可能需要更宽的间距。

PCB材料：不同类型的PCB材料可能对间距有不同的要求。

制造商能力：不同制造商的设备和技术水平可能影响安全间距的选择。

以下是一些具体的覆铜安全间距建议：

信号线间距：通常为线宽的1.5倍，但至少为10mil。

电源和地平面间距：至少为10mil。

过孔间距：至少为10mil。

焊盘间距：至少为焊盘直径的1.5倍，但至少为10mil。

请注意，这些只是一般建议，实际设计时可能需要根据具体情况进行调整。建议在设计和制造PCB时，与制造商沟通，以确保满足所有要求。