cadence如何阵列打孔

在Cadence软件中，进行阵列打孔通常指的是在PCB（印刷电路板）设计中，对多个孔进行阵列排列。以下是在Cadence中阵列打孔的基本步骤：

1. 打开设计文件：

打开你的PCB设计文件。

2. 选择孔类型：

在Cadence中，首先需要确定你要阵列的孔类型，如过孔、盲孔、埋孔等。在“Design”菜单中选择“Create” > “Hole”来创建孔。

3. 放置单个孔：

在PCB布局编辑器中，放置一个孔作为阵列的基准孔。

4. 创建阵列：

使用“Array”工具：在工具栏中找到“Array”工具，或者使用快捷键（通常是F4）。

设置阵列参数：在“Array”工具的参数栏中设置阵列的行数、列数、间距等参数。

放置阵列：将光标移动到基准孔的位置，点击鼠标左键开始阵列。拖动鼠标到所需的位置，然后再次点击鼠标左键结束阵列。

5. 调整阵列：

如果需要，可以调整阵列中孔的位置或间距。这可以通过“Array”工具的参数栏来实现。

6. 检查和修改：

完成阵列后，检查阵列孔的位置是否正确，是否符合设计要求。如果需要，可以返回步骤4进行调整。

7. 保存设计：

完成阵列打孔后，不要忘记保存你的设计文件。

请注意，具体的步骤可能会根据你使用的Cadence版本和具体的设计环境有所不同。以下是一些额外的提示：

在进行阵列打孔之前，确保你的设计规则（Design Rules）已经设置好，以确保孔的尺寸和位置符合制造要求。

如果需要，可以使用“Transform”工具来旋转或镜像阵列。

在放置阵列之前，可以先在“Array”工具的预览窗口中查看阵列效果。

如果你在使用过程中遇到具体的问题，可以查阅Cadence的用户手册或联系技术支持以获得帮助。