如何在pcb板子中间掏空

在PCB（印刷电路板）板子中间掏空，通常是为了减轻重量、增加PCB的强度或者满足特定的设计需求。以下是在PCB板子中间掏空的一般步骤：

1. 设计阶段

软件选择：使用专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle、KiCad等。

设计掏空区域：在软件中，设计出需要掏空的区域。这个区域通常是一个矩形或者圆形。

设置掏空规则：在软件中设置掏空区域的层数，通常掏空会在顶层、底层以及内层进行。

2. 制版阶段

检查设计：在将Gerber文件发送给PCB制造商之前，仔细检查设计，确保掏空区域符合要求。

3. 生产阶段

生产PCB：将Gerber文件发送给PCB制造商，他们将会根据文件制作出PCB板。

掏空加工：在PCB制作过程中，制造商会使用激光切割或者机械加工的方式在PCB板中间掏空。

4. 后处理

检查：收到PCB板后，检查掏空区域是否符合设计要求。

测试：对PCB板进行电气性能测试，确保掏空区域不会影响PCB的性能。

注意事项

材料选择：掏空通常适用于较厚的PCB板，因为太薄的PCB板在掏空后可能强度不足。

层与层之间的距离：掏空区域与PCB板上的线路和元件要保持足够的距离，避免影响电路性能。

边缘处理：掏空区域的边缘需要处理光滑，避免尖锐边缘造成伤害。

通过以上步骤，您可以在PCB板子中间掏空，以满足您的特定需求。