ad09如何多边形敷铜

在PCB（印刷电路板）设计中，多边形敷铜（Polygon Pours）是一种用于填充特定区域以提供电气连接或作为地平面或电源平面的技术。在Altium Designer 09（AD09）中，实现多边形敷铜的步骤如下：

1. 打开PCB设计文件：

在Altium Designer中打开你的PCB设计文件。

2. 进入PCB编辑模式：

确保你处于PCB编辑模式。

3. 设置多边形敷铜规则：

在“PCB”菜单中选择“规则”（PCB Rules）。

在“规则”窗口中，选择“多层”（Multi-Layer）类别。

找到“Polygon Pours”（多边形敷铜）规则，点击添加新规则。

4. 定义多边形敷铜规则：

在新规则中，你可以设置以下参数：

层：选择你要敷铜的层。

填充模式：选择填充模式，如“全部填充”（Full）或“无填充”（No Fill）。

安全距离：设置与其他铜迹或元件的最小距离。

最小宽度：设置敷铜的最小宽度。

禁止区域：可以设置禁止敷铜的区域。

5. 创建多边形敷铜：

在PCB编辑器中，选择“工具”（Tools）菜单，然后选择“多边形敷铜”（Polygon Pours）。

在弹出的“Polygon Pours”窗口中，选择“创建”（Create）。

在PCB编辑器中，使用鼠标拖动以定义敷铜区域。

6. 修改和调整：

你可以使用鼠标拖动敷铜区域来调整其大小和形状。

你也可以使用“工具”（Tools）菜单中的“多边形敷铜”（Polygon Pours）选项来修改敷铜的属性。

7. 检查和验证：

在敷铜完成后，使用“检查”（Design）菜单中的“电气规则检查”（Electrical Rules Check）来验证敷铜是否符合设计规则。

请注意，这些步骤可能因Altium Designer版本的不同而略有差异。在操作过程中，请参考最新的Altium Designer用户手册或在线资源以获取更详细的信息。