制成是指成品的制作完成而制程是一种工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。

CPU制造工艺又叫做CPU制程，它的先进与否决定了CPU的性能优劣CPU的制造是一项极为复杂的过程，当今世上只有少数几家厂商具备研发和生产CPU的能力CPU的发展史也可以看作是制作工艺的发展史几乎每一次制作工艺的改进都能为CPU发展带来最强大的源动力，无论是Intel还是AMD，制作工艺都是发展蓝图中的重。

理论上来说，5nm栅极宽度的芯片比7nm栅极宽度的芯片性能更强，功耗更低然而，5nm制程工艺已经接近极限尽管纳米级芯片制造工艺的数值并不能真正代表栅极宽度的数值5nm芯片与7nm芯片的主要区别在于性能和工艺难度以苹果A14和A13为例，A14有118亿个晶体管，A13有85亿个晶体管A14相较于A13，CPU。

麒麟9000和麒麟990的采用架构不同采用的制程工艺不同性能不同麒麟9000在芯片制作工艺以及架构上面相较于麒麟990拥有很大的提升1采用架构不同 麒麟990采用A76的架构，按照循序渐进的方式，麒麟9000会采用A78的架构2采用的制程工艺不同 麒麟9000处理器采用最新的台积电5nm制程工艺，每平方毫米。

1制程工艺区别13代CPU采用的是10nm制程工艺，而12代CPU采用的是10nmSuperFin制程工艺10nmSuperFin工艺比普通10nm工艺更加成熟，因此12代CPU的性能和功耗表现优于13代CPU2核心数量区别13代CPU最多可配置8个核心和16个线程，而12代CPU最多可配置8个核心和16个线程因此，在核心数量方面两者。

在封装阶段，CPU是一块块晶圆，它还未直接用于用户，必须将其封装在陶瓷或塑料封壳中，以便安装在电路板上封装结构各不相同，但高级CPU的封装越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础测试是CPU制造中的重要环节，也是CPU出厂前必要的考验这一步将测试晶圆的电气性能，以。

1制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米nm目前主流的CPU制程已经达到了714纳米AMD三代锐龙已全面采用7nm工艺，intel第9代全面采用14nm，更高的在研发制程甚至已经达到了4nm或更高，目前已经正式商用的高通855已采用7nm制程2更先进的制造工艺可以使CPU与GPU。