ic后端开发是干什么的

IC前端和后端设计的区别

工作着重点不同 IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成， 使用仿真验证完成SOC的设计验证。IC后端：将前端设计产生的门级网表通过EDA设计进行布局布线和进行物理验证并最终产生供用的GDSII数据 工作内容不同 IC前端：熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。

IC前端：熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。IC后端：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。前端开发是偏向于视觉的，是直接面向客户。主要工作就是交互。后端开发是偏向于数据的，一心挖掘数据和搞服务器即可。

数字IC前端与后端各自具备独特优势，在不同领域与行业中均有广泛应用，因此无法简单地断哪个更有前途。数字IC前端主要职责在于将数字信号处理、通信、存储等功能集成到芯片中，需要掌握模拟电路、数字电路、信号处理等知识。前端工程师的工作重心在于设计和实现芯片的功能模块，具备较强的电路设计和调试能力。

IC前端主要是数字前端设计、硬件验证、FPGA验证等，前端的入门门槛相对后端较低（但其实还相对其他行业是比较高的）。在北京，就我知道，前端的工程师起薪是5k。现在全国合格的前端工程师还是非常少的，数量缺口达到3万。

ic设计后端主要负责哪些工作?

IC设计后端工作核心在于物理实现阶段，如APR布局布线、互连线RC抽取、时序验证与自动修复、物理验证（包括DRC、Antenna、ERC、LVS）以及IR Drop分析与修复。部分小可能要求后端工程师兼备前端部分工作，如逻辑综合、物理综合与DFT设计。

IC前端：熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。IC后端：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。

布局布线是数字后端中占比最大的工作，主要负责netlist到GDSII的转化过程，步骤包括Floorplan，Place，CTS，Optimize，Route，ECO等，确保自己负责的模块满足时序还有物理的要求。同时，需要协同其他工程师，及时提供他们需要的文件，比如def， spef，网表等。是数字后端中最核心的工作。